Simon Vandevelde

Doctorant - Institut National des Sciences Appliquées de Toulouse (INSA de Toulouse)
Membre du groupe Modélisation des Systèmes et Microsystèmes Mécaniques (MS2M)
AR1 010, Espace Clément Ader, 3 rue Caroline Aigle
31400 Toulouse
 
    (recherche)
Activités de recherche :

Evaluation et optimisation des transferts thermiques aux
interfaces des assemblages dans le domaine aérospatial

Les assemblages par éléments de fixation vissés sont présents à  différentes
échelles dans les produits spatiaux: composants, boitiers, panneaux, structure.
L'augmentation de la puissance des équipements électroniques accroit le besoin
de performance en termes de transfert thermique au sein de ces assemblages. La
maîtrise de ces performances, voire leur amélioration, via la réduction des
résistances thermiques, passent par une bonne connaissance des zones de contact
(hybride/équipement, équipement/plate-forme"¦) et de leur évolution dans le
temps. D'autre part, le processus de transfert de chaleur à  travers une
interface est complexe parce que la Résistance Thermique de Contact (RTC)
dépend de plusieurs paramètres thermiques, géométriques et mécaniques.

Il existe un réel enjeu à  développer un modèle capable de prédire cette
résistance de transfert thermique dans un assemblage structurel pour le
spatial, en tenant compte d'un grand nombre de paramètres qui pourraient
l'influencer. La thèse porte sur le développement d'une méthodologie
multi-physique d'évaluation des transferts thermiques aux interfaces des
assemblages rencontrés dans les applications spatiales.

 

Evaluation
and optimization of heat transfer at the interface of spacecraft assemblies

Threaded assemblies are present at
various scales in space applications: components, boxes, panels, structure. The
electronic equipment increase of power intensifies the need for performant heat
transfer within these assemblies. The mastery and optimization of these performances,
by decreasing thermal resistance, is obtained by a good understanding of the
contact zones (hybrid/equipment, equipment/platform) and their evolution in
time. Furthermore, heat transfer through an interface is a complex process
since the Thermal Contact Resistance (TCR) depends on various thermal,
geometrical and mechanical parameters.

It is a real challenge developing a
model predicting such thermal resistance for a space assembly which takes into
account various influencing parameters. The research focuses on the development
of a multi-physical approach to evaluate the heat transfer at interfaces of
space application assemblies.