Activités de recherche :

Caractérisation mécanique à haute température (traction monotone, essais cyclique traction-compression, relaxation) TA6V ;

Caractérisation microstructurale (microscopie optique, MEB) ;

~ Modélisation numérique du comportement macroscopique et matériau à gradient de propriétés ;

~Simulation numérique M.E.F. d’opérations de mise en forme ;

~ Caractérisation du comportement de matériaux par la technique de corrélation d’images num. (DIC) ;

~ Développement banc d’essais de traction haute température et mesure de déformations DIC.

Activités d'enseignement :

~ Modélisation du comportement plastique des matériaux métalliques [M2]

~ Bureau d’étude numérique et simulation de procédés [M2]

~ Construction Mécanique [L3]

~ Mastère Spécialisé [AMPAS] : Titanium alloys

Production scientifique :

4 contributions trouvées

Année	Type	Auteurs et titre du document	Liens
2019	COM	Linh Phuong Luong, Rébecca Bonnaire, Jean-Noël Périé, Q Sirvin, Luc Penazzi. Digital Image Correlation method for monitoring tensile tests at high temperature. Part 1: comparing the speckle quality produced by various methods at high temperature. CFM 2019 - 24e Congrès Français de Mécanique, Brest, FR	[HAL] / [BIB]
2019	COM	Damien Texier, Q Sirvin, Vincent Velay, Mehdi Salem, Daniel Monceau, Benoît Mazères, Eric Andrieu, Rémi Roumiguier, Benjamin B Dod. Oxygen/nitrogen-assisted degradation of the mechanical behavior of titanium alloys exposed at elevated temperature. Ti2019: The 14th world conference on titanium, 321(06004), 4 p., Nantes, FR	[HAL] / [BIB] / [DOI]
2019	ACL	Q Sirvin, Vincent Velay, Rébecca Bonnaire, Luc Penazzi. Mechanical behaviour modelling and finite element simulation of simple part of Ti-6Al-4V sheet under hot/warm stamping conditions. Journal of Manufacturing Processes, Society of Manufacturing Engineers, 38, p.472-482	[HAL] / [BIB] / [DOI]
2017	COM	Q Sirvin, Vincent Velay, Rébecca Bonnaire, Luc Penazzi. Mechanical Behavior And Modelisation Of Ti-6Al-4V Titanium Sheet Under Hot Stamping Conditions. ESAFORM 2017, Dublin (et environs), IE	[HAL] / [BIB] / [DOI]