Simon Vandevelde




Doctorant du groupe Modélisation des Systèmes et Microsystèmes Mécaniques (MS2M)

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Activités de recherche

Evaluation et optimisation des transferts thermiques aux interfaces des assemblages dans le domaine aérospatial

Les assemblages par éléments de fixation vissés sont présents à différentes échelles dans les produits spatiaux: composants, boitiers, panneaux, structure. L’augmentation de la puissance des équipements électroniques accroit le besoin de performance en termes de transfert thermique au sein de ces assemblages. La maîtrise de ces performances, voire leur amélioration, via la réduction des résistances thermiques, passent par une bonne connaissance des zones de contact (hybride/équipement, équipement/plate-forme…) et de leur évolution dans le temps. D’autre part, le processus de transfert de chaleur à travers une interface est complexe parce que la Résistance Thermique de Contact (RTC) dépend de plusieurs paramètres thermiques, géométriques et mécaniques.

Il existe un réel enjeu à développer un modèle capable de prédire cette résistance de transfert thermique dans un assemblage structurel pour le spatial, en tenant compte d’un grand nombre de paramètres qui pourraient l’influencer. La thèse porte sur le développement d’une méthodologie multi-physique d’évaluation des transferts thermiques aux interfaces des assemblages rencontrés dans les applications spatiales.

 

Evaluation and optimization of heat transfer at the interface of spacecraft assemblies

Threaded assemblies are present at various scales in space applications: components, boxes, panels, structure. The electronic equipment increase of power intensifies the need for performant heat transfer within these assemblies. The mastery and optimization of these performances, by decreasing thermal resistance, is obtained by a good understanding of the contact zones (hybrid/equipment, equipment/platform) and their evolution in time. Furthermore, heat transfer through an interface is a complex process since the Thermal Contact Resistance (TCR) depends on various thermal, geometrical and mechanical parameters.

It is a real challenge developing a model predicting such thermal resistance for a space assembly which takes into account various influencing parameters. The research focuses on the development of a multi-physical approach to evaluate the heat transfer at interfaces of space application assemblies.


Production scientifique

1 contributions

Communication par poster dans un congrès international ou national

[AFF1]S. Vandevelde, A. Daidié and M. Sartor. Caractérisation et modélisation des matériaux d’interfaces thermiques aux assemblages boulonnés dans le domaine aérospatial. SF2M-2017 2017



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